01기술 유리는 대형 AI 패키지의 평탄도·치수 안정성·고주파 한계를 줄일 유력한 코어 소재입니다.
02사업 공개 근거상 Absolics가 앞서지만, 대규모 양산매출은 아직 확인되지 않았습니다.
03시장 2030 자체 시나리오는 TAM $6.3–14.0B · SAM $0.95–4.20B입니다.
패키지와 기판의 역할부터 유리·유기·실리콘 차이, TGV·도금·RDL 제조, 한국·미국·일본·유럽 공급망, 기업별 상용화 단계, 2035년 전망과 투자 판단 지표까지 하나의 흐름으로 정리했습니다.
Absolics
미국 시설＋정부지원
실제 대규모
양산매출 미확인
가능성과 양산 증거를 분리해 읽습니다.
이름이 비슷한 유리 제품을 시장 숫자에서 분리했습니다.
| 구조 | 강점 | 약점 | 어디에 쓰나 | 현재 판정 |
|---|---|---|---|---|
| 유기/ABF 기판 | 낮은 원가·성숙한 공급망 | 대형화 시 warpage·치수 안정성 부담 | 현재 CPU·GPU·ASIC 패키지 주류 | 기준 비교재 |
| 실리콘 인터포저 | 가장 미세한 배선·TSV | 면적·비용·실리콘 손실 부담 | 2.5D·HBM·고밀도 die-to-die | 고성능 현행 대안 |
| 유리 인터포저 | 낮은 손실·TGV·대형화 잠재력 | 취성·TGV·금속화 난제 | die-to-die 연결 중심 | 유리 코어와 별도 시장 |
| 유리 코어 기판 | 평탄도·치수 안정성·CTE 조정·저손실 잠재력 | 균열·도금 void·접착·검사·양산 수율 | AI/HPC·네트워킹 대형 패키지 | 유력 후보, HVM 검증 중 |
| Carrier glass | 공정 중 임시 지지 | 최종 전기기판 아님 | 웨이퍼/패널 임시 캐리어 | TAM에서 제외 |
유리 코어와 유리 인터포저는 TGV·RDL 공정이 겹치지만 제품 역할과 시장 범위가 다릅니다. 디스플레이 유리 시장 숫자도 포함하지 않았습니다.
무엇이 가능하고, 무엇이 아직 확인되지 않았는지 구분합니다.
AI 가속기·CPU/GPU·HBM·고속 스위치처럼 면적과 배선이 빠르게 커지는 신규 설계가 초기 채택 풀입니다.
정부가 상업시설과 저용량 제조/R&D를 각각 지원합니다. 다만 예상 납품일·CAPEX는 매출 증거가 아닙니다.[2][3]
이론 TAM $6.3–14.0B에 인증·공급·CAPA 15–30%를 적용한 자체 시나리오입니다.
MOU, 전시, 시제품보다 qualification 완료, lot 수율, 양품 m², 반복 매출을 확인해야 합니다.
미세공정 이후 성능은 칩끼리 얼마나 짧고 안정적으로 연결하느냐가 결정합니다.
여러 logic die, HBM, I/O chiplet을 한 시스템으로 묶고 전원·신호·열·기계 하중을 관리합니다.
미세한 칩 배선을 더 굵은 보드 배선으로 fan-out하고, 패키지 전체의 평탄도와 강도를 지지합니다.
AI 패키지는 더 커지고 칩렛·HBM 연결은 촘촘해집니다. 유기 코어는 성숙하고 싸지만 큰 면적에서 열과 수분, 리플로 공정에 따른 변형·정렬 오차가 커질 수 있습니다. 유리는 조성으로 CTE를 조절할 수 있고 평탄하며 고주파 손실을 낮출 잠재력이 있어 대안으로 부상했습니다.[1][4][7]
구멍을 뚫는 것만으로 끝나지 않습니다.
한 기업이 유리판만 만든다고 패키지 기판이 완성되지는 않습니다.
저손실·저결함 조성, 두께·CTE·평탄도, 대형 패널 핸들링. Corning·AGC·SCHOTT는 잠재 소재군이지만 이번 공개 근거만으로 glass-core 양산 공급 계약을 확정하지 않았습니다.
LPKF는 600×600mm, LIDE/Tensor/NEXAR와 1:50 aspect ratio 등을 제시합니다. 모두 업체 claim이며 고객 수율과 구분합니다.[4]
접착층·응력완충층·시드·구리 도금·미세배선. 공개 정보가 가장 얇은 구간이며 via fill과 overlay 수율이 핵심입니다.
IDM·기판사·OSAT가 실제 die/HBM/bridge로 신뢰성 평가를 통과해야 합니다. 고객별 recipe 때문에 인증 기간이 길고 CAPA 전환이 느릴 수 있습니다.
| 지역 | 공개 주요 역할 | 성숙도 해석 |
|---|---|---|
| 미국 | Intel 개발 로드맵 · Absolics Georgia 시설 · CHIPS/NAPMP | 공식 R&D·시설·저용량 제조 근거가 가장 구체적 |
| 한국 | SKC–Absolics 연결 · 삼성전기·LG이노텍 MOU/파트너십 리드 | 본문·고객·양산매출 확인 전 개발/사업검토 단계 |
| 일본 | Sumitomo Chemical MOU 리드 · AGC 소재 후보 | JV 완료·glass-core 공급 계약은 추가 확인 필요 |
| 유럽 | LPKF 레이저/TGV·bonding 플랫폼 · SCHOTT 소재 후보 | 장비 claim은 확인, 고객 HVM 실적은 별도 |
실제 매출은 가장 오른쪽입니다.
| 기업 | 확인된 공개 상태 | 확인되지 않은 것 | 판정 |
|---|---|---|---|
| Absolics | $75m 상업시설 지원, 12만 ft², $343m 예상 CAPEX; 별도 $100m SMART R&D와 low-volume facility | 2025 예상 첫 납품의 실제 이행, HVM 수율·고객·반복 매출 | 공개 선두 · 파일럿/양산준비 |
| Intel | 10년+ 연구, late 2020s 계획, 2026 thick-core/EMIB 보도 | 제품 일정·고객 qualification·양산매출 | 개발 로드맵 |
| 삼성전기 | glass core MOU·기술전시 제목/메타데이터 | JV 완료·고객평가·양산매출 | MOU/개발 |
| LG이노텍 | 유리 가공 파트너십 제목/메타데이터 | 파트너 역할·샘플·인증·양산 | 사업개발 |
| LPKF | TGV·ablation·bonding 공정 플랫폼 claim | 고객별 수율·출하량·glass-core 매출 | 장비 생태계 |
NIST의 “first deliveries expected in 2025, production capacity expected in 2027”은 계획표입니다. 실제 완료 공시가 아니므로 양산매출로 승격하지 않았습니다.[2][3][11][12]
디스플레이 유리·carrier glass·glass interposer 전체를 제외했습니다.
| 연도 | AI/HPC·네트워킹 대형 기판 지출 모델 분모 | 유리 대체 가능 비중 | 이론 TAM | 인증·공급·CAPA 서비스 가능 비중 | SAM |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026 | $8–12B | 15–25% | $1.2–3.0B | 5–10% | $0.06–0.30B |
| 2030 | $18–28B | 35–50% | $6.3–14.0B | 15–30% | $0.95–4.20B |
| 2035 | $30–45B | 55–70% | $16.5–31.5B | 35–55% | $5.78–17.33B |
전부 USD 명목 연간 매출의 분석 가정입니다. 공개 원문에는 2026년 glass-core 전용 독립 매출 통계, ASP, 실제 출하 면적이 부족합니다. 이 수치는 실제 시장 실적이나 단일 조사기관 CAGR이 아닙니다.
매출 = 양품 출하 면적 × yield-adjusted 패키지 기판 ASP. 2030년에 0.5–1.3 million m²와 $2,000–3,200/m²를 가정하면 $1.0–4.16B로 top-down SAM과 대체로 겹칩니다. 면적·ASP 역시 공개 관측치가 아니라 민감도 입력입니다.
기술 우위보다 인증 속도와 양산 수율이 시장을 가릅니다.
2030 이론 TAM 침투 5%. 유기 ABF 개선과 실리콘·bridge·fan-out이 경쟁하고, 유리는 일부 최첨단 설계에 머뭅니다.
신규 AI/HPC 대형 패키지부터 채택하고 2035 대체 가능 풀의 약 35%까지 확산하는 조건부 경로입니다.
수율·검사·이원화·비용이 해결되고 2035 대체 가능 풀의 55%까지 침투합니다. 모든 패키지의 표준이라는 뜻은 아닙니다.
① 고객 qualification 완료 ② package-level yield ③ 양품 출하 m² ④ glass-core 반복 매출. 공장 면적과 보조금은 선행 지표일 뿐입니다.
좋은 소재가 좋은 사업이 되기 위한 조건입니다.
crack, chipping, edge flaw. 지표: defect ppm, singulation strength, lot별 양품률.[8]
taper, seed coverage, void/seam, 저항 편차. 지표: 단면·via 저항·열사이클 후 결함.[6][9]
유리·Cu·Si·유전체 CTE mismatch. 지표: reflow 후 bow, delamination, solder life.[7][10]
설계 win이 volume PO로 전환되지 않을 수 있음. 지표: paid qualification, repeat order, volume contract.
소재·레이저·도금·검사·OSAT 중 하나가 병목. 지표: qualified dual source 수와 실제 CAPA.
ABF 개선, silicon interposer, EMIB/bridge, fan-out. 지표: 동일 패키지 TCO·전력·수율 비교.
사실·보도·분석 가정을 분리했습니다.
X·Threads·블로그·커뮤니티·뉴스에서 실제로 확인한 의견을 긍정·우려·조건부 평가로 나눴습니다.
대형 AI·데이터센터·그래픽 패키지, 낮은 패턴 왜곡과 고밀도 배선을 제시했습니다. 수율·고객·원가가 없는 vendor roadmap입니다.
상업시설 최대 $75m과 별도 R&D $100m 지원은 미국이 glass-core 생태계를 전략 공급망으로 본다는 강한 신호입니다.
78×77mm thick-core와 EMIB 결합 콘셉트를 소개했지만 Intel이 제품 일정을 발표하지 않았다고 명시합니다.
Intel 2030, Absolics 2026년 말, 삼성전기 2027년 이후 등 여러 보도를 재인용합니다. 확정 일정이 아니라 경쟁 프레임입니다.
온라인 의견은 대표 표본이며 전체 여론을 뜻하지 않습니다. 작성자·매체·게시일·원문 링크는 아래 전체 출처에 함께 기록했습니다.
사실·분석·전망·루머·온라인 반응, 시각자료와 생성 이미지의 상태를 함께 기록했습니다.
| 유형 | 자료명 | 제공자·저작자 | 원문 | 날짜 | 라이선스·상태 | 사용 범위 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 기업 공식 | Intel Unveils Industry-Leading Glass Substrates | Intel | 원문 보기 | 2023-09-18 | 공식 원문·벤더 주장 | 로드맵·적용처·패턴왜곡·인터커넥트 밀도 |
| 미국 정부 | Absolics (Georgia) | NIST CHIPS for America | 원문 보기 | 2025-03-04 수정 | 공식 1차 | 최대 $75m·12만 sq ft·$343m CAPEX·예상 일정 |
| 미국 정부 | Absolics Inc. SMART Packaging Program | NIST CHIPS NAPMP | 원문 보기 | 2025-01-04 수정 | 공식 1차 | $100m R&D·저용량 제조·시제품 통합 검증 |
| 기업 기술 | Glass for Advanced Packaging | LPKF | 원문 보기 | 2026-08-04 확인 | 공식 기술·마케팅 주장 | TGV·600×600mm·LIDE/Tensor/NEXAR |
| 학술 | Physical and Thermal Characteristics of the Advanced Package with Glass Core Substrate | IEEE ICEP | 원문 보기 | 2024-04 | 학술 1차·메타데이터 확인 | 유리 코어 패키지 물리·열 특성 |
| 학술·산업 | TGV Etching on Glass Core Substrates for High Density 3D Advanced Packaging | IMAPS | 원문 보기 | 2025/2026 | 초록·서지 확인 | 식각·CD 균일도·APL/SBL·금속화 |
| 학술 리뷰 | Thermo-mechanical reliability of glass substrate and TGV | Microelectronics Reliability | 원문 보기 | 2024-10 | 독립 리뷰·서지 확인 | 열기계 신뢰성·CTE·응력 |
| 학술 | Die Strength Comparisons for Glass Singulation Methods | IEEE EPTC | 원문 보기 | 2024-12 | 학술 1차·서지 확인 | 취성·절단 강도·핸들링 수율 |
| 학술 | TGV Metallization by Direct Cu Plating on Glass | IEEE ECTC | 원문 보기 | 2016-05 | 학술 1차·초록 확인 | 물질전달·seam·void·첨가제 |
| 학술 | Solder joint reliability — glass core versus organic core substrate | Microelectronics Reliability | 원문 보기 | 2025-05 | 독립 비교·서지 확인 | 솔더 접합 신뢰성 비교 연구 |
| 산업 전문언론 | Intel outlines thick-core glass substrate concept | eeNews Europe | 원문 보기 | 2026-01-28 | 본문 직접 확인·2차 재인용 | 78×77mm 콘셉트·제품 일정 미발표 |
| 산업 뉴스 큐레이션 | Intel Reportedly Eyes Glass Substrate Output | TrendForce News | 원문 보기 | 2026-05-26 | 본문 직접 확인·다중 재인용 | Intel·Absolics·삼성전기 상용화 보도 |
| 기업 검색 리드 | 삼성전기 뉴스룸·glass core 검색 | Samsung Electro-Mechanics | 원문 보기 | 2025-11 확인 | 제목·메타데이터만 확인 | MOU·전시 단계; 본문·양산 검증 불충분 |
| 기업 검색 리드 | LG이노텍 뉴스룸·glass substrate 검색 | LG Innotek | 원문 보기 | 2026-01 확인 | 제목·메타데이터만 확인 | 유리 가공 파트너십; 고객·양산 미확인 |
| AI 생성 시각자료 | 유리 코어 기판·TGV·공급망 화이트보드 두들 | Report Mode · OpenAI Image Generation | 로컬 생성 자산 | 2026-08-04 | AI 생성·공식 이미지 아님 | 개념 설명용; 실제 제품·회사 로고 아님 |